Convocatoria: Viaje académico a Alemania, ¡últimos cupos!
El viaje académico de corta duración que se realizará a Alemania tiene como objetivo principal conocer las últimas innovaciones y tendencias tecnológicas, así como el enriquecimiento cultural. El aprendizaje será vivencial, permitiendo conocer la cultura empresarial alemana. Incluye visitas a empresas referentes en innovación y transformadores digitales, así como charlas de actualización brindadas por expertos del Instituto Fraunhofer IAO y SAP UA.
Fechas del viaje
Del 17 al 24 de marzo de 2018
Qué incluye el paquete
- Alojamiento 7 noches (3 o 4 estrellas, incluye desayuno).
- Seguro médico internacional durante todo el viaje.
- Movilidad durante el programa (transporte aeropuerto-hotel-aeropuerto para quienes lleguen en conjunto con la delegación).
- 3 visitas técnicas a empresas alemanas.
- 4 talleres:
- Digitalización de la producción del futuro (expertos Fraunhofer IAO).
- Design Thinking (expertos SAP).
- Big Data (expertos SAP).
- Introducción a la Industria 4.0: Cuarta Revolución Industrial (IPL Consulting).
- 2 tardes turísticas en las ciudades de Stuttgart y Múnich.
- Certificado de participación.
Público e inscripción
Actividad solo para alumnos y graduados de la Universidad de Lima (todas las carreras y Escuela de Posgrado).
Inscripción (últimos cupos) hasta el 15 de enero de 2018 (50 % del costo), enviando la ficha de inscripción y el voucher de la primera cuota a Jennifer Schwarten, al correo electrónico js@camara-alemana.org.pe
Informes
eventossistemas@ulima.edu.pe
nrodrigu@ulima.edu.pe
Presentación del programa
Organizan
- Dirección de Cooperación Externa
- Facultad de Ingeniería y Arquitectura | Carrera de Ingeniería de Sistemas