Universidad de Lima

El año acabó con buenas noticias, así como con el anuncio de un prometedor 2016, para Sebastián Cuya y Karen Tambini. Quizá sus nombres no suenen conocidos, pero pronto figurarán en los registros de los cursos que llevarán en la Universidad de Lima, registros que desean llenar con puras buenas notas. No sería raro, pues ellos ya han demostrado su disciplina, compromiso y talento al obtener los primeros puestos en los procesos de admisión.

El 23 de septiembre, en el Aula Magna B, la Carrera de Ingeniería de Sistemas y el Fondo Editorial de la Universidad de Lima presentaron el libro Estadística aplicada a la ingeniería y los negocios, trabajo de los docentes Rosa Millones, Emma Barreno, Félix Vásquez y Carlos Castillo.

Con el objetivo de motivar el interés en la riqueza de los granos andinos, principalmente la quinua y la kiwicha, la Carrera de Ingeniería Industrial de la Universidad de Lima e Industrias Alimenticias Cusco - Incasur organizaron, el 28 de agosto en el Auditorio S, la conferencia internacional “Producción y exportación de granos andinos para una alimentación saludable”. La primera ponencia, a cargo del doctor Ángel Mujica Sánchez, giró en torno a la quinua: sus variedades, tecnologías, producción, exportación y aporte a una alimentación saludable.

La revista tecnológica MIT Technology Review en español, que es propiedad del Instituto Tecnológico de Massachusetts (Massachusetts Institute of Technology, MIT), reconoció a los 5 peruanos ganadores en la categoría de innovadores menores de 35 años 2015, logro que alcanzaron a través de diferentes proyectos que cuentan con el potencial de colaborar a confeccionar un mundo mejor.

Fernando Ortega, profesor de la Carrera de Ingeniería Industrial e investigador de la Universidad de Lima, dijo en el programa Rumbo Económico, de Canal N, que la prospectiva es una ciencia que estudia el futuro para comprenderlo y poder influir en él. Explicó que lo que se identifica no es lo que va a ocurrir, sino los principales factores y tendencias que van a conducir al mundo hacia determinadas alternativas en el futuro.

Del 3 al 7 de agosto se llevó a cabo el XXII Congreso Internacional de Ingeniería Eléctrica, Electrónica, Telecomunicaciones y Computación INTERCON 2015 en la ciudad de Huancayo, donde además de las conferencias internacionales, tutoriales y presentación de investigaciones se desarrolló un concurso de proyectos en el que compitieron 11 trabajos de alumnos de diferentes universidades del país.

El mercado de valores es una alternativa al sistema bancario con el que las empresas pueden obtener recursos de los inversionistas y destinarlos a diversos proyectos y tareas. Este fue el tema de la conferencia ofrecida por Nery Salas, intendente general de Orientación al Inversionista de la Superintendencia del Mercado de Valores (SMV), en el ciclo de los Miércoles de la Escuela Universitaria de Ingeniería. La actividad fue organizada por nuestra Carrera de Ingeniería Industrial y tuvo lugar en el Aula Magna B.

La impresión 3D cada día da más que hablar debido a la sofisticación de las tecnologías relacionadas con ella y también a la mejora de los materiales involucrados en el proceso, lo que ha permitido que sus aplicaciones sean cada vez más amplias y que los fabricantes recurran a ella para muchos de sus procesos. Para profundizar en este tema llegaron al Auditorio S de la Universidad de Lima, desde Chile e Israel, respectivamente, Esteban Ruiz-Tagle, especialista en preventa y aplicaciones para América Latina de Stratasys, y Nadav Sella, director de herramientas de fabricación de Stratasys.

Constantino Pablo Sulópulos Noriega, gerente de Gestión y Desarrollo Humano en el BCP y egresado de la Carrera de Ingeniería Industrial de la Universidad de Lima, llegó al Aula Magna B para brindar la conferencia “Marketing de servicios financieros: caso BCP”, organizada por la Carrera de Marketing de la Escuela Universitaria de Negocios.

Del sábado 6 al viernes 12 de junio se llevó a cabo la Semana de Ingeniería y Arquitectura 2015 (SIA 2015) en la Universidad de Lima, una oportunidad para que estudiantes, egresados, docentes y personal administrativo de la Escuela Universitaria de Ingeniería (EUI), integrada por las carreras de Arquitectura, Ingeniería Industrial e Ingeniería de Sistemas, afiancen lazos. La SIA 2015 incluyó conferencias, exposiciones de trabajos de las tres carreras, actividades culturales, deportivas y artísticas.

El futuro de la industria peruana estuvo en discusión en el Auditorio ZUM de la Universidad de Lima, donde se llevó a cabo en junio el Foro Industrial 2015, organizado por la Universidad de Lima y la Sociedad Nacional de Industrias. Dos invitados especiales llegaron a esta cita, ellos fueron los expertos internacionales Cass Sunstein y William W. Lewis. El primero tuvo a su cargo la ponencia “Simplificación de barreras administrativas”, mientras que el segundo fue el expositor principal en el tema “Políticas de productividad para el crecimiento”.

“Para encaminar el Perú hacia el progreso, es fundamental disminuir esa brecha en infraestructura estimada en unos 100.000 millones de dólares estadounidenses”, aseveró Mario Rojas, ingeniero industrial e ingeniero químico por la Universidad Nacional de Ingeniería y magíster en Ciencias de la Ingeniería por la Universidad de Lamar (Texas, Estados Unidos), en una conferencia del ciclo Miércoles de la Escuela Universitaria de Ingeniería de la Universidad de Lima. La actividad se llevó a cabo en el Aula Magna B y fue organizada por nuestra Carrera de Ingeniería Industrial.