Universidad de Lima

Del 15 al 18 de abril se llevó a cabo en Sanya, China, la novena edición del International Conference on Industrial Engineering and Applications (ICIEA), organizada por el Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). En este evento, Isaac Palpán, egresado de la Carrera de Ingeniería Industrial de la Universidad de Lima, ofreció una presentación virtual sobre manufactura esbelta y la mejora continua de los procesos, la cual fue distinguida como la mejor exposición entre más de 200 disertaciones de estudiantes y profesionales de diversas partes del mundo.

Sobre este logro, Isaac Palpán comentó:

“Ha sido muy satisfactorio ofrecer una participación exitosa en un evento en el que estuvieron profesionales de primer nivel de distintos países, así como sentir que la formación que recibí en la Universidad de Lima fue de gran ayuda. Esta experiencia también fue un gran aprendizaje. Las ponencias brindaron muchos conocimientos que benefician la mejora continua”.

Además, alumnos y egresados de nuestra Carrera de Ingeniería Industrial lograron que 11 artículos científicos hayan sido aceptados por el evento, los cuales serán indexados en la prestigiosa base bibliográfica Scopus. Los autores de estos trabajos son Piero Coppo, Diego Soto, Esteban Galliani, Rodrigo Salas, Alexander Fierro, Alexander Huanca, David Munive, Gabriel Ruiz, Claudia Azurin, Piero Díaz, Grecia Virrueta, Gonzalo Lamas, Darisa Pezo, Lorena Alvarado, Luis Gómez, Cecilia Elías, Daniela Vásquez, Sebastián Lau, Sofía Tejada, Celso Torero, Cristhian López e Isaac Palpán.

Nuestros estudiantes contaron con la asesoría de los ingenieros Martín Collao, Alberto Flores y Juan Carlos Quiroz, docentes de la Carrera de Ingeniería Industrial.